包装设计,关于包装设计的所有信息
环球视讯！AMD 将为 Ryzen 7000X3D 处理器采用全新零售包装设计
AMD日前在CES2023大展上正式推出了Ryzen7000X3D处理器。AMD官网已经更新了产品页，提供了关于该系列处理器的完整规格信息。消息
01月08日 09:55 行业
苹果曾考虑在包装设计中取消物理SIM卡或发布eSIM版本
援引华尔街日报报道，苹果在发布iPhone13系列的时候就曾考虑在包装设计中取消物理SIM卡。在即将来临的iPhone14中苹果还可能依旧为用户提供
07月22日 09:48 动态
