高端电子封装材料研发,关于高端电子封装材料研发的所有信息-城市科技网

高端电子封装材料研发,关于高端电子封装材料研发的所有信息

2022年9月7日，德邦科技开始申购发行，本次发行市盈率103 48倍，申购代码为：787035，申购价格：46 12元，申购上限为0 9万股。德邦科技公司

09月08日 16:21 资讯

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