三星电机为M1芯片提供倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)，这是一块用于连接半导体芯片和主基板的印刷电路板。这个细节直到M1芯片推出近一年后才出现
益生菌市场“套路”多 消费者难辨别_快播报06月08日 11:53
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