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TrendForce：下半年8英寸基板量产起飞 三代功率半导体前景喜人
集邦咨询（TrendForce）指出：包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）在内的具有高功率与高频特性的宽带隙（WBG）半导体，在电动汽车（EV）和快充电
03月12日 10:47 动态
集邦咨询（TrendForce）指出：包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）在内的具有高功率与高频特性的宽带隙（WBG）半导体，在电动汽车（EV）和快充电
