特斯拉发布Model S Plaid专属碳陶瓷刹车套件：售价2万美元
特斯拉日前公布了ModelSPlaid的第一个可用于赛道的新配件套件：一个价值2万美元的碳陶瓷刹车套件。ModelSPlaid已经上市半年了，它的惊人性能已
微软官方上架高通骁龙Windows on ARM PC开发套件：售价219美元
IT之家11月15日消息，微软近日在美区微软官方线上商城上架了一款基于高通骁龙平台的WindowsonARMPC开发套件，型号为ECSLI
微软开售219美元的骁龙Windows on ARM PC开发套件
早在今年5月，微软与高通就发布了骁龙开发套件，旨在帮助开发人员设计基于ARM平台的实惠型台式PC。现在，这款SnapdragonDeveloperKitforWindow
高通开发者套件可以买了：搭载骁龙 7c 还支持 Win11
IT之家11月14日消息，根据外媒XDA消息，高通于2021年上半年就宣布要推出开发者套件，以便用户测试WindowsARM版系统。直到现
为索尼 A7 IV 打造，斯莫格推出多款相机扩展套件
IT之家11月14日消息，索尼A7IV（A7M4）微单相机于10月21日正式发布。这款产品升级为3300万像素全画幅背照式Exmor
知名跑分套件3DMark新增存储基准测试：专为游戏PC设计
ULBenchmarks近日宣布在其3DMark跑分套件中新增SSD基准测试，主要针对那些装备了SSD、混合硬盘以及标准存储设备的游戏PC。3DMarkStorageBenchm
高通推出AR开发套件Snapdragon Spaces XR
高通公司今天推出了一个新的开发者平台：SnapdragonSpacesXR，用于构建头戴式增强现实体验。该平台目前唯一支持的硬件是联想的ThinkRealityA3
英伟达发布Jetson AGX Orin模块 开发套件将于2022年1季度推出
作为秋季GTC活动的一部分，英伟达顺带着宣布了Jetson嵌入式系统套件的更新。2022年1季度，搭载OrinSoC的Jetson模块和开发套件将一同到来。作为
Cadence推出PCIe 6.0设计套件和台积电N5制程测试芯片
几周前，PCISIG发布了PCIe6 0规范的最终版草案。很快，Cadence就提供了业内首批经过检验的IP封装芯片。感兴趣的开发者们，现可借助Cadence的PC
PCIe 6.0 首批芯片设计套件发布，可供开发者使用
IT之家11月5日消息，在PCISIG发布PCIe6 0规范最终草案几周后，Cadence推出了业界首批经过验证的IP封装之一，使芯片
