芯研所9月21日消息,日前,AMD RX 7000系列计划11月3日发布,RX 7000系列显卡会升级RDNA3架构,采用台积电5nm工艺,而且这次会首次使用
众所周知,半导体行业需要金钱铺垫,因为其芯片设计与生产制造需要大量投资,但是谷歌推出了一个开源芯片计划Open MPW Shuttle Program
微软近期从苹果挖走了一名重量级工程师,以帮助公司设计服务器芯片。这名工程师名叫迈克·费立波(Mike Filippo),他已经在苹果工作两年多
IT之家12月5日消息,近日,宁德时代润智软件科技有限公司发生工商变更,经营范围新增集成电路芯片设计等。据介绍,宁德时代润智软件科技有限公
2019年开市的科创板,首批挂牌上市的25家企业中,芯片公司就有5家。此后的两年间,中国芯片公司迎来了上市潮,到2021年7月22日科创板开市两周
IT之家11月5日消息,在PCISIG发布PCIe6 0规范最终草案几周后,Cadence推出了业界首批经过验证的IP封装之一,使芯片