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11月3日发布:RX7000系列显卡升级RDNA3架构

芯研所9月21日消息,日前,AMD RX 7000系列计划11月3日发布,RX 7000系列显卡会升级RDNA3架构,采用台积电5nm工艺,而且这次会首次使用

09月22日 10:18 动态

谷歌开源芯片计划升级90nm工艺的芯片也能免费了

众所周知,半导体行业需要金钱铺垫,因为其芯片设计与生产制造需要大量投资,但是谷歌推出了一个开源芯片计划Open MPW Shuttle Program

08月04日 09:56 动态

苹果芯片团队又遭挖人 重量级芯片设计师跳槽微软

微软近期从苹果挖走了一名重量级工程师,以帮助公司设计服务器芯片。这名工程师名叫迈克·费立波(Mike Filippo),他已经在苹果工作两年多

01月14日 14:56 动态

宁德时代新成立的子公司经营范围新增集成电路芯片设计

IT之家12月5日消息,近日,宁德时代润智软件科技有限公司发生工商变更,经营范围新增集成电路芯片设计等。据介绍,宁德时代润智软件科技有限公

12月05日 23:04 行业

从进口替代到全球一流 中国第一家上市的芯片设计公司成立仅用“5分钟”

2019年开市的科创板,首批挂牌上市的25家企业中,芯片公司就有5家。此后的两年间,中国芯片公司迎来了上市潮,到2021年7月22日科创板开市两周

11月23日 22:54 动态

PCIe 6.0 首批芯片设计套件发布,可供开发者使用

IT之家11月5日消息,在PCISIG发布PCIe6 0规范最终草案几周后,Cadence推出了业界首批经过验证的IP封装之一,使芯片

11月05日 15:25 行业