IT之家4月28日消息,博世(Bosch)为进一步扩大半导体业务,正计划收购美国芯片制造商TSISemico
据台媒钜亨网援引彭博社报道,晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)宣布开始裁员并冻结招聘,目标是降低每年约2亿美元营运费用。当地时间周五,
AMD即将开卖的锐龙7000处理器升级了5nm Zen4架构,接下来的工作都是市场营销的了,开发团队会转向未来的Zen5、Zen6架构,AMD CEO苏姿丰也
据彭博社报道,印度信息和技术部长AshwiniVaishnaw说,在印度为半导体行业提供激励措施之后,预计至少有十几家半导体制造商将在未来2-3年内开